1·台積電於大埔設立AP6,AP6B,AP6C三座廠區，打造全台最大COWOS先進封裝基地。

    2·京元電子取得頂埔段土地擴廠，半導體供應鏈持續擴張。

    3·科技人才大量移入，帶動高所得高素質居住需求。

二·

   1.為強化大基地開發之誘因，訂定不同開發規模之獎勵容積，2000平方米以上，未滿3000平方米基準容積12%

   2.竹南擴大及崎頂產業園區，產業儲備用地範圍約300公頃，本土地在此區計劃範圍（旁）。